中孔二氧化硅细颗粒的制备方法、中孔二氧化硅细颗粒、中孔二氧化硅细颗粒的液体分散体、含中孔二氧化硅细颗粒的组合物和含中孔二氧化硅细颗粒的模制品专利登记公告

专利名称：中孔二氧化硅细颗粒的制备方法、中孔二氧化硅细颗粒、中孔二氧化硅细颗粒的液体分散体、含中孔二氧化硅细颗粒的组合物和含中孔二氧化硅细颗粒的模制品

摘要：公开了能够提供在更高强度与诸如低反射率(低-n)、低介电常数(低-k)和低热导率之类的性能之间具有良好平衡的模制品的中孔二氧化硅细颗粒。该中孔二氧化硅细颗粒通过包括表面活性剂复合二氧化硅细颗粒的制备步骤和将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒制成中孔二氧化硅细颗粒的方法制备。在二氧化硅细颗粒的制备步骤中，将表面活性剂、水、碱、含疏水部分的添加剂(包括用于增大胶束体积的疏水部分)与二氧化硅源混合，由此制备表面活性剂复合二氧化硅细颗粒。在中孔颗粒形成步骤中，将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒与酸和有机硅化合物混合，由此除

专利类型：发明专利

专利号：CN201080035044.8

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社;国立大学法人东京大学

专利发明（设计）人：矢部裕城;山木健之;干川康人;大久保达也;下嶋敦

主权项：一种中孔二氧化硅细颗粒的制备方法，所述颗粒通过包括如下的工艺制备：表面活性剂复合二氧化硅细颗粒的制备步骤，其中将表面活性剂、水、碱、含疏水部分的添加剂与二氧化硅源混合，由此制备表面活性剂复合二氧化硅细颗粒，所述添加剂包括用于增大胶束体积的疏水部分；和中孔颗粒形成步骤，其中将所述表面活性剂复合二氧化硅细颗粒与酸和分子中具有硅氧烷键的有机硅化合物混合，由此所述除去表面活性剂复合二氧化硅细颗粒中的表面活性剂和含疏水部分的添加剂，并且在每个二氧化硅细颗粒表面提供有机官能团。

专利地区：日本