封装柔性光电多层结构的方法专利登记公告

专利名称：封装柔性光电多层结构的方法

摘要：本发明涉及一种封装聚合物衬底(2)上的柔性光电多层结构(6)的方法，包括：为柔性光电多层结构提供底部封装叠层(B)和/或顶部封装叠层(T)，其中底部封装叠层和顶部封装叠层包括第一无机层(4a，8a)和第二无机层(4b，8b)，以及其间的含有金属氧化物的基本连续的消气层(5，8)，其中第一和第二无机层的固有水蒸气透过率≤10-5g/m2/天。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080036416.9

专利申请（专利权）人：荷兰应用自然科学研究组织TNO;皇家飞利浦电子股份有限公司

专利发明（设计）人：彼得·范德韦尔;安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔;C·塔纳塞

主权项：一种封装由聚合物衬底支撑的柔性光电多层结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：为柔性光电多层结构提供底部封装叠层和/或顶部封装叠层，其中底部封装叠层和顶部封装叠层包括：第一无机层和第二无机层，以及其间的含有金属氧化物的基本连续的消气层，其中第一和第二无机层的固有水蒸气透过率≤10?5g/m2/天。

专利地区：荷兰