电镀装置专利登记公告

专利名称：电镀装置

摘要：本发明的目的是提供一种可在表面具有导电性的基材粒子上有效率地形成均匀厚度的电镀层的电镀装置。其包括：电镀槽，具有电镀室，该电镀室具备上述基材粒子可接触并转绕的底面以及沿着该底面的周缘而立设的周壁面，且可收纳包含上述基材粒子的粒子群及电镀液；电镀液供给管，具有自上述电镀室的底面向上方开口的供给口，且以沿着上述电镀室的周壁面而回旋的方式自上述供给口供给电镀液；电镀液排出管，具有向上述电镀室开口的排出口；阴极，与配置于上述电镀室的底面的上述基材粒子接触；阳极，配置在浸渍于上述电镀室内所收纳的电镀液中的位置；以及

专利类型：发明专利

专利号：CN201080039139.7

专利申请（专利权）人：日立金属株式会社

专利发明（设计）人：伊藤元通;武田恭子;早川一

主权项：一种电镀装置，其是表面具有导电性的基材粒子的电镀装置，其包括：电镀槽，具有电镀室，该电镀室具备上述基材粒子可接触并转绕的底面以及沿着该底面的周缘而立设的周壁面，且可收纳包含上述基材粒子的粒子群及电镀液；电镀液供给管，具有自上述电镀室的底面向上方开口的供给口，且以沿着上述电镀室的周壁面而回旋的方式自上述供给口供给电镀液；电镀液排出管，具有向上述电镀室开口的排出口；阴极，与配置于上述电镀室的底面的上述基材粒子接触；阳极，配置在浸渍于上述电镀室内所收纳的电镀液中的位置；以及电源，连接于上述阴极及阳极。

专利地区：日本