用于形成发泡的电极结构的方法专利登记公告

专利名称：用于形成发泡的电极结构的方法

摘要：一种电极结构，可包括与电子传导性基材接触的电子传导性泡沫体。在一些实施方案中，所述泡沫体可通过使用电子传导性材料涂覆与基材接触的多孔的前体材料并且随后移除所述前体而形成。在一些实施方案中，所述泡沫体通过移除与基材接触的复合材料中的非电子传导性成分，留下与基材接触的电子传导性成分而形成。电极结构可使用传导性材料涂覆，或在升高的温度下烧结以改善其耐久性和传导性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080039332.0

专利申请（专利权）人：G4协同学公司

专利发明（设计）人：J·K·韦斯特;J·雷加拉多;周昕;N·西塔

主权项：一种形成电极结构的方法，所述方法包括：将前体材料和电子传导性基材接触布置，其中基材的表面和前体材料之间存在界面；向前体材料引入电子传导性材料从而遍及前体材料体积形成电子传导性的网络，其中保持前体材料和基材之间的接触；以及移除基本全部的前体材料从而形成与基材接触的相应电子传导性泡沫体。

专利地区：美国