具有粘结层控制的粘结补片专利登记公告

专利名称：具有粘结层控制的粘结补片

摘要：补片用于修补结构的区域。该补片通过粘合剂层被粘结至结构，并且可以具有穿孔，从而允许空气和/或多余的粘合剂渗出。放置在补片和结构之间的垫片被用来控制粘合剂和/或粘结层的厚度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080039410.7

专利申请（专利权）人：波音公司

专利发明（设计）人：S·布兰查德;A·阿克德恩兹;J·斯波尔丁;D·M·安德森;M·W·伊文斯

主权项：一种修补结构的区域的方法，其包含：准备补片；在所述结构和所述补片之间放置粘性粘结粘合剂层；使用垫片控制所述粘合剂层的厚度；以及将所述补片压紧所述结构。

专利地区：美国

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