阻焊层检查的系统和方法专利登记公告

专利名称：阻焊层检查的系统和方法

摘要：一种在印刷电路板(PCB)上印刷阻焊层的系统和方法，该方法包括：在PCB由机械台支撑的同时，由检查单元获取PCB的多个区域的图像；基于所述图像来确定PCB模型和PCB之间的空间差异；基于(i)空间差异以及(ii)应当被涂覆阻焊层油墨的PCB模型的位置，来确定阻焊层油墨淀积位置；以及在PCB由机械台支撑的同时，由印刷单元在阻焊层淀积位置上印刷阻焊层油墨。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080039715.8

专利申请（专利权）人：卡姆特有限公司

专利发明（设计）人：A·莱维;R·弗里斯沃瑟;A·亚费;M·立维

主权项：一种用于在印刷电路板(PCB)上印刷阻焊层的方法，该方法包括：在PCB由机械台支撑的同时，由检查单元获取PCB的多个区域的图像；基于所述图像来确定PCB模型和PCB之间的空间差异；基于(i)所述空间差异以及(ii)应当被涂覆阻焊层油墨的PCB模型的位置，来确定阻焊层油墨淀积位置；以及在PCB由机械台支撑的同时，由印刷单元在所述阻焊层淀积位置上印刷阻焊层油墨。

专利地区：以色列