聚合物半导体、装置及相关方法专利登记公告

专利名称：聚合物半导体、装置及相关方法

摘要：一种聚合物包含以式(I)或(II)表示的聚合物链。在式(I)中，a、b、c、d和n是整数，a是0至3，b是1至5，c是1至3，d是1至5，且n是2至5000；R1和R2是侧链；R3和R4每一个独立地是H或侧链；且当a是0时，R3和R4是侧链。在式(II)中，a、b、c、d、e和n是整数，a是1至3，b和c独立地是0或1，d和e独立地是1或2，且n是2至5000；R1和R2是除-COO烷基外的侧链；且X1、X2及X3独立地是O、S或Se。还提供了包含该聚合物的半导体及装置。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080041373.3

专利申请（专利权）人：新加坡科技研究局

专利发明（设计）人：陈志宽;李俊;王明顺;萨马伦德拉·P·辛格;黄恺葭;王国豪

主权项：一种聚合物，包含如下表示的聚合物链其中，a、b、c、d和n是整数，a是0至3，b是1至5，c是1至3，d是1至5，且n是2至5000；且R1是第一侧链；R2是第二侧链；R3是H或第三侧链；R4是H或第四侧链；且其中，当a是0时，R3和R4是侧链。FDA0000144168600000011.tif

专利地区：新加坡