具有受控晶态结构的电解工艺电极专利登记公告

专利名称：具有受控晶态结构的电解工艺电极

摘要：本发明涉及具有基于钌微晶的催化涂层的电解工艺用的阴极，该钌微晶具有落入1-10nm范围内的高度受控的尺寸。通过钌或钌氧化物层的物理气相沉积生产该涂层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080042171.0

专利申请（专利权）人：德诺拉工业有限公司

专利发明（设计）人：C·厄戈赫;S·莫拉;A·L·安托齐

主权项：用于析氢的电极，包含具有表层催化涂层的金属基材，该催化涂层含有金属或氧化物形式的钌微晶，所述微晶具有1?10nm的尺寸，而标准差不高于0.5nm。

专利地区：意大利

关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。