树脂复合电解铜箔、覆铜层压体和印刷线路板专利登记公告

专利名称：树脂复合电解铜箔、覆铜层压体和印刷线路板

摘要：提供一种树脂复合电解铜箔，其具有进一步改进的耐热性，和当在去污处理之后以添加法工艺进行镀覆处理时增强的镀覆粘合强度。具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm-3.0μm范围内和亮度值为30以下的粗糙化表面形成在电解铜箔(A)的一个表面上，并且树脂组合物(B)的层形成在粗糙化表面上，其中所述树脂组合物(B)包含通过交替地和重复地连接由第一结构单元和第二结构单元组成的酰亚胺低聚物而构成的嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080042570.7

专利申请（专利权）人：三菱瓦斯化学株式会社;株式会社PI技术研究所

专利发明（设计）人：野崎充;野本昭宏;秋山教克;永田英史;矢野真司

主权项：一种树脂复合电解铜箔，其通过在电解铜箔(A)的一个表面上形成具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)在1.0μm?3.0μm范围内和亮度值为不大于30的粗糙化表面，和在所述粗糙化表面上形成树脂组合物(B)的层来制备，所述树脂组合物(B)包含嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)，所述嵌段共聚聚酰亚胺树脂(a)具有第一结构单元的酰亚胺低聚物和第二结构单元的酰亚胺低聚物交替地和重复地键合的结构。

专利地区：日本