多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法专利登记公告

专利名称：多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法

摘要：通过包含含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层，以及设置在所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层，而构成多层树脂片。来自于该多层树脂片的多层树脂片固化物具有高的热传导率，绝缘性、粘接强度良好，进一步地耐热冲击性也优异，适于作为用于电气、电子设备的电绝缘材料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080042899.3

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：片木秀行;竹泽由高;西山智雄;原直树;田仲裕之;吉原谦介;上面雅义;高桥裕之

主权项：一种多层树脂片，其具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层；以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。

专利地区：日本