用作电镀连接件的聚合物厚膜银电极组合物专利登记公告

专利名称：用作电镀连接件的聚合物厚膜银电极组合物

摘要：本发明涉及聚合物厚膜银组合物，包含：(a)导电银薄片，和(b)有机介质，所述有机介质包含：(1)聚丙烯酸类有机聚合物粘合剂，和(2)有机溶剂。可以在足以移除所有溶剂的时间和能量条件下加工所述组合物。本发明还涉及在印刷线路板构造上形成电路的一种或多种新型方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080043019.4

专利申请（专利权）人：E.I.内穆尔杜邦公司

专利发明（设计）人：J·C·克伦普顿;J·R·多尔夫曼

主权项：一种聚合物厚膜银组合物，包含：(a)60?92重量％的银薄片；和(b)8?40重量％的有机介质，包含：i)1?6重量％的丙烯酸类树脂；和ii)有机溶剂；其中所述丙烯酸类树脂溶解于所述有机溶剂中，所述银薄片分散在所述有机介质中，并且其中所述重量百分比基于所述组合物的总重量。

专利地区：美国