使用半导体技术的热电器件专利登记公告

专利名称：使用半导体技术的热电器件

摘要：本发明涉及使用半导体技术的集成热电器件，包括布置在热源附近的热侧(Th)、以及冷侧(Tc)，输出取决于所述热侧与所述冷侧之间的温度差的信号(U)。布置所述热侧和所述冷侧，以使得当所述热源的温度变化时(换言之，当传感器具有较差的操作条件时)，它们的温度趋于相等。测量电路根据所述信号的从所述热源的温度变化的时间(t0)起的连续可变的部分(t0-t1)，提供有用信息。如果热源的温度停止变化，则热侧和冷侧的温度最终相等，并且该信号被取消并停止变化。热侧与冷侧之间的距离可以小于100μm。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080043429.9

专利申请（专利权）人：ST-埃里克森（格勒诺布尔）公司;原子能和代替能源委员会

专利发明（设计）人：D.柯廷;G.萨维利;V.雷蒙迪尔;M.普利桑尼尔

主权项：一种半导体技术中集成的热电器件，包括布置在热源(16)附近的热侧(Th)、以及冷侧(Tc)，并且根据所述热侧与所述冷侧之间的温度差提供信号(U)，其特征在于，以如下方式布置所述热侧和所述冷侧：当所述热源的温度变化时，它们的温度趋于相等。

专利地区：法国