堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备专利登记公告

专利名称：堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、电路板以及电子设备

摘要：本发明提供堆叠电容器、堆叠电容器的制造方法、以及使用了堆叠电容器的电路板和电子设备；该堆叠电容器能够以高成品率制造且其弯曲也被抑制，其特征在于，通过将两个以上的堆叠体(20A、20B)粘合而构成，并且，至少任意两个相互邻接的堆叠体(20A、20B)彼此间通过彼此的第一面(30)或者彼此的第二面(32)被粘合；其中，该堆叠体(20A、20B)具有在厚度方向上被交替地堆叠了多次的树脂层和金属层，且表里面被含有树脂材料的表面层覆盖，表里面中的一面由呈不具有凹部的平坦面的第一面(30)构成，另一面由具有凹部(34

专利类型：发明专利

专利号：CN201080044539.7

专利申请（专利权）人：如碧空株式会社

专利发明（设计）人：手塚刚典;伊藤千治;加古智直

主权项：一种堆叠电容器，其特征在于，通过将两个以上的堆叠体粘合而构成，并且，至少任意两个相互邻接的堆叠体彼此间通过彼此的第一面或者彼此的第二面被粘合；所述堆叠体构成为：具有树脂层和金属层，其中，该树脂层和金属层通过在支撑体上至少交替地反复进行附着树脂原料的工序和附着金属原料的工序而在厚度方向上被交替地堆叠多次；在厚度方向上夹着至少任意一层所述树脂层而邻接的两层金属层中的一层作为正极发挥作用，另一层作为负极发挥作用；表里面被含有树脂材料的表面层覆盖，所述表里面中的一面由呈不具有凹部的平坦面的第一面构成，另一面由具有

专利地区：日本