导电性薄膜结构体以及导电性薄膜结构体的制造方法专利登记公告

专利名称：导电性薄膜结构体以及导电性薄膜结构体的制造方法

摘要：本发明提供一种较以往品质更为良好的导电性薄膜结构体。导电性薄膜结构体(5)具备：基板(1)；形成在基板(1)上的细线结构(2)；以及以被覆细线结构(2)的方式形成在基板(1)上的透明电极(3)，细线结构(2)以及透明电极(3)通过使用凹版滚筒(21、31)以及胶印滚筒(22、32)在基板(1)进行凹版胶印法而连续地形成，胶印滚筒(22、32)由橡皮布(22a、32a)被覆其表面。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080044632.8

专利申请（专利权）人：阪本顺

专利发明（设计）人：阪本行

主权项：一种导电性薄膜结构体，其特征在于，该导电性薄膜结构体具备：基板；形成在所述基板上的细线结构；以及以被覆所述细线结构的方式形成在所述基板上的透明电极，所述细线结构以及所述透明电极通过使用凹版滚筒以及胶印滚筒在所述基板进行凹版胶印法而连续地形成，所述胶印滚筒由橡皮布被覆其表面。

专利地区：日本