扁平形状的Ni粒子、使用其的层叠陶瓷电子部件、以及扁平形状的Ni粒子的制造方法专利登记公告
专利名称：扁平形状的Ni粒子、使用其的层叠陶瓷电子部件、以及扁平形状的Ni粒子的制造方法
摘要：本发明提供一种在使用于层叠陶瓷电子部件的内部电极的情况下，在脱粘合剂工序中不残留粘合剂的、比表面积较大的扁平形状的Ni粒子。本发明的扁平形状的Ni粒子具有：厚度t(m)、比重ρ(g/m3)、半径r(m)、和比表面积S1(m2/g)，比表面积S1相对于用来表示的、假定表面完全平滑的假定的情况下的理论上的比表面积，成为1.5×S0＜S1＜1.9×S0的关系。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080044710.4
专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所
专利发明（设计）人：细川孝夫
主权项：一种扁平形状的Ni粒子，其具有：厚度t，其单位为m；比重ρ，其单位为g/m3；根据假定平面形状为正方形时的对角线长度的一半的长度而求出的半径r，其单位为m；和比表面积S1，其单位为m2/g，所述比表面积S1相对于用 专利地区：日本
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