碳化硅接合体以及碳化硅构件的接合方法专利登记公告
专利名称:碳化硅接合体以及碳化硅构件的接合方法
摘要:本发明提供一种耐热性优良的高纯度的碳化硅接合体及其制造方法。本发明的碳化硅接合体包含设置在碳化硅构件与另一碳化硅构件之间的高纯度碳化硅接合层。该接合体是通过以下方式而获得:对使硬化性硅酮组合物插入到两个碳化硅构件之间并硬化而获得的硬化物层在非氧化性环境下进行加热分解,使其添加为碳化硅而予以接合。该接合体的耐热性优良,纯度高。
专利类型:发明专利
专利号:CN201080045082.1
专利申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
专利发明(设计)人:青木 良隆
主权项:一种碳化硅接合体,其特征在于:其是含有第1碳化硅构件、第2碳化硅构件、以及插入到第1与第2碳化硅构件之间的碳化硅接合层而形成。
专利地区:日本
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