多孔质碳化硅基材的致密化方法专利登记公告

专利名称：多孔质碳化硅基材的致密化方法

摘要：提供一种机械强度优异的致密化碳化硅体。其是通过多孔质碳化硅基材的致密化方法而得，该方法包括：使含碳化硅粉末的硬化性硅酮组成物含浸于多孔质碳化硅基材，进行硬化后，在非氧化性气体环境下进行加热分解。可以简便地使多孔质碳化硅基材致密化并改质。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045161.2

专利申请（专利权）人：信越化学工业株式会社

专利发明（设计）人：青木　良隆

主权项：一种多孔质碳化硅基材的致密化方法，其特征在于包括以下步骤：使液态硬化性硅酮组成物含浸于多孔质碳化硅基材的至少表面层；使这样含浸的所述硅酮组成物硬化；将这样所得的含浸状态的硅酮硬化物在非氧化性气体环境中进行热分解而转化为碳化硅。

专利地区：日本