具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片专利登记公告
专利名称：具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片
摘要：本发明揭示具有芯片识别符结构的可垂直堆叠的裸片。在特定实施例中，揭示一种半导体装置，其包含裸片，所述裸片包括第一穿硅通孔以传送芯片识别符和其它数据。所述半导体装置还包含芯片识别符结构，所述芯片识别符结构包括至少两个穿硅通孔，所述至少两个穿硅通孔各自硬连线到外部电触点。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080045165.0
专利申请（专利权）人：高通股份有限公司
专利发明（设计）人：徐钟元
主权项：一种半导体装置，其包括：裸片，其包括第一穿硅通孔以传送芯片识别符和其它数据；以及芯片识别符结构，其包括至少两个穿硅通孔，所述至少两个穿硅通孔各自硬连线到外部电触点。
专利地区：美国
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