激光加工方法以及激光加工装置专利登记公告

专利名称：激光加工方法以及激光加工装置

摘要：本发明提供加工速度高、且能效高的激光加工方法以及激光加工装置。激光加工方法以使聚光透镜(21)的光轴(O)沿被割断部件(3)的割断预定线(S0)相对移动的方式向被割断部件(3)聚集照射激光，由此在被割断部件(3)的内部以沿着割断预定线(S0)的方式形成成为割断起点的改性区域，其特征在于，在截面(3b)上同时形成多个截面聚光点(P0、P1…)，该截面(3b)在距离被割断部件(3)的表面(3a)规定深度的位置与聚光透镜(21)的光轴(O)正交且与表面(3a)平行，此时，使多个截面聚光点(P0、P1…)中的至少

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045690.2

专利申请（专利权）人：爱信精机株式会社

专利发明（设计）人：渥美贵文;池田优二;大村悦二

主权项：一种激光加工方法，该激光加工方法是以使聚光透镜的光轴沿被割断部件的割断预定线进行相对移动的方式向被割断部件聚集照射激光，由此在所述被割断部件的内部以沿着所述割断预定线的方式形成成为割断起点的改性区域，所述激光加工方法的特征在于，在截面上的位置同时形成多个截面聚光点，该截面在距离所述被割断部件的表面规定深度的位置与所述聚光透镜的光轴正交且与所述表面平行，此时，使所述多个截面聚光点中的至少一个截面聚光点形成于所述割断预定线朝所述截面的投影线上，由此形成一个或多个具有期望形状的所述内部改性区域。

专利地区：日本