封装电子装置的方法专利登记公告

专利名称：封装电子装置的方法

摘要：本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供至少部分交联的热熔粘合剂，所述至少部分交联的热熔粘合剂是基于酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的，以及将该热熔粘合剂施用在需封装的电子装置区域之上或周围。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045924.3

专利申请（专利权）人：德莎欧洲公司

专利发明（设计）人：A.斯蒂恩;T.卡拉温克尔;K.基特-特尔根比彻;J.埃林格

主权项：封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供至少部分交联的热熔粘合剂，所述至少部分交联的热熔粘合剂是基于酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的，以及将所述热熔粘合剂施用至欲封装的电子装置区域和/或在欲封装的电子装置区域的周围施用所述热熔粘合剂。

专利地区：德国