感应加热装置专利登记公告

专利名称：感应加热装置

摘要：感应加热装置构成为使配设在加热线圈(4)的铅直方向下方的铁氧体(6)的下表面与线圈基座(5)的下表面构成为同一面而直接载置在散热板(12A)上，通过对铁氧体(6)与夹在加热线圈(4)和铁氧体(6)之间的绝缘部件(9)之间的至少一部分填充热传导部件(8)，吸收铁氧体(6)的厚度偏差，具有从加热线圈(4)热耦合至散热板(12A)的状态。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046056.0

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：松井英史;片冈章;重冈武彦

主权项：一种感应加热装置，其具备线圈单元和散热板，所述线圈单元具有对被加热物进行加热的加热线圈、配设在所述加热线圈的铅直方向下方的多个铁氧体以及具有多个分别收纳所述多个铁氧体的收纳孔的线圈基座，所述散热板直接载置所述线圈单元，其中，所述线圈单元具有载置面，该载置面是收纳在所述线圈基座的收纳孔中的所述多个铁氧体的铅直方向的下表面与所述线圈基座的铅直方向的下表面构成为同一面而成的，所述线圈单元构成为载置在所述散热板具有的平坦面上而使所述载置面与所述平坦面进行面接触，在所述加热线圈与所述铁氧体之间配设有具有电绝缘功能和

专利地区：日本