电子零件安装装置及电子零件安装方法专利登记公告

专利名称：电子零件安装装置及电子零件安装方法

摘要：本发明提供电子零件安装装置及电子零件安装方法，能够提高电子零件相对于大小尺寸的基板安装的运转自由度。基板输送路(21)由第一～第四输送机(21A)～(21D)构成，其中，两侧部的两个输送机(21A、21D)为外侧基准内侧可动输送机，中央部的两个输送机(21B、21C)为内侧基准外侧可动输送机。能够选择如下模式：使四个输送机(21A～21D)的基板输送宽度相等而在同一宽度的四个小形基板上安装电子零件的小形基板安装模式；使所有的可动输送机靠近基板输送路(21)的中央部并由两个输送机(21A、21D)将电子零件

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046145.5

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：八木周蔵;川瀬健之;北川贵之;纐缬尚人;中井伸弘

主权项：一种电子零件安装装置，其特征在于，具备：基板输送路、配设于该基板输送路的两侧部的第一零件供给部及第二零件供给部、将第一零件供给部和第二零件供给部所备置的电子零件向定位于所述基板输送路的基板移送并搭载的第一移载头及第二移载头，所述基板输送路由相互平行并列设置的第一～第四输送机构成，该四个输送机中，两侧部的两个输送机为外侧基准内侧可动输送机，中央部的两个输送机为内侧基准外侧可动输送机。

专利地区：日本