发光装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：发光装置及其制造方法

摘要：本发明是一种包括具有凹部的树脂封装的发光装置及其制造方法，可简便且切实地制造出能确保更高强度的高质量的发光装置。该发光装置中包括：发光组件(2)；树脂封装(10)，其形成有作为发光组件(2)的载置区域的凹部(105)；浇口痕(5a、5b)，其形成在树脂封装(10)的外侧面；及引线(20、30)，其配置在凹部(105)的底面，且与发光组件(2)电连接，在引线(20)上载置有发光组件(2)，浇口痕包括形成在树脂封装(10)的第1外侧面(11a)的第1浇口痕(5a)、及形成在与第1外侧面(11a)不同的外侧面的

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046161.4

专利申请（专利权）人：日亚化学工业株式会社

专利发明（设计）人：林正树

主权项：一种发光装置，其包括：发光组件；树脂封装，其形成有作为上述发光组件的载置区域的凹部；浇口痕，其形成于上述树脂封装的外侧面；及引线，其配置在上述凹部的底面，并且与上述发光组件电连接，在上述引线上载置有上述发光组件，上述浇口痕包括形成于上述树脂封装的第1外侧面的第1浇口痕、及形成于与上述第1外侧面不同的外侧面的第2浇口痕。

专利地区：日本