银/聚缩二胍配合物、其制备方法以及含有所述银/聚缩二胍配合物作为活性成分的抗细菌组合物专利登记公告

专利名称：银/聚缩二胍配合物、其制备方法以及含有所述银/聚缩二胍配合物作为活性成分的抗细菌组合物

摘要：本发明涉及银/聚缩二胍配合物及其衍生物，其包括银和具有至少两个双胍部分的聚缩二胍，其中所述银以0至4的整数的氧化态稳定化，所述银和所述聚缩二胍之间的摩尔比率为1∶1-4，所述配合物的平均粒径为微米或纳米，并且所述配合物的ζ电位大于或等于零；其制备方法；以及用于烧伤或伤口处理的抗细菌组合物，其包括所述银/聚缩二胍配合物及其衍生物作为活性成分。根据本发明的银/聚缩二胍配合物在碳、氢和氮含量以及在银和聚缩二胍的结构和溶解度方面不同于常规的银/聚缩二胍配合物，其为这样的物质：由于比作为用于烧伤的常规治疗剂的磺胺嘧

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046629.X

专利申请（专利权）人：首尔大学教产学协力团

专利发明（设计）人：宋俊明;苏克德布·帕尔

主权项：一种微晶银/聚缩二胍配合物或其药学上可接受的衍生物，其包括银和具有至少两个双胍部分的聚缩二胍，其中所述银以0至4的整数的氧化态稳定化，所述银和所述聚缩二胍之间的摩尔比率为1∶1?4，所述配合物的平均粒径范围为0.2μm至1000μm，并且所述配合物的ζ电位大于或等于零。

专利地区：韩国