器件安装结构以及器件安装方法专利登记公告

专利名称：器件安装结构以及器件安装方法

摘要：一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接

专利类型：发明专利

专利号：CN201080047599.4

专利申请（专利权）人：株式会社藤仓

专利发明（设计）人：山本敏;平野裕之;铃木孝直

主权项：一种器件安装结构，其特征在于，具备：贯通布线基板，其具有基板和形成在多个贯通孔的内部的多个贯通布线，所述多个贯通布线从所述基板的一主面亦即第1主面向另一主面亦即第2主面贯通所述基板；第1器件，其具有多个电极并且按照与所述第1主面相面对的方式配置这些电极；以及第2器件，其具有与该第1器件的各电极的配置不同配置的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相面对的方式配置，其中，各所述贯通布线具有：设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置上的第1导通部和设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置

专利地区：日本