用于在半导体裸片中缓解应力的布线层专利登记公告

专利名称：用于在半导体裸片中缓解应力的布线层

摘要：本发明公开了用于半导体裸片的布线层。所述布线层包括用于附着焊料突起的焊盘、与具有集成电路的裸片的突起焊盘接合的接合焊盘、以及使接合焊盘与焊盘互连的轨迹。所述布线层形成于介电材料层上。所述布线层包括至少部分围绕一些焊盘的导电轨迹以便吸收来自附着于所述焊盘上的焊料突起的应力。围绕焊盘的部分所述轨迹保护紧邻所述焊料突起的放在下面的介电材料部分，避免应力的影响。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080047812.1

专利申请（专利权）人：ATI科技无限责任公司

专利发明（设计）人：罗登·托帕西欧;加布里埃尔·翁

主权项：半导体裸片，包括：i)在半导体晶片的一个表面上形成的集成电路；ii)与所述集成电路互连的多个输入?输出(I/O)焊盘；iii)布线层，其包括：在所述一个表面上形成的介电层；以及在所述介电层上形成的多个导电轨迹，所述导电轨迹的每一个在所述I/O焊盘中的一个和形成于所述介电层上的多个突起焊盘中的一个之间延伸；iv)多个下方突起金属喷镀(UBM)，每一个都包括用于附着多个焊料突起中各自的一个的顶表面；以及小于所述顶表面、在物理上与所述多个突起焊盘中各自的一个物理接触的底部接触表面；其中所述导电轨迹中的至少一些在

专利地区：加拿大