用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉专利登记公告
专利名称:用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉
摘要:本发明提供通过热封制成袋体时密封强度高、而且密封时难以产生边缘裂开的加工性(袋体的生产率)优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。此外,提供可以使用聚烯烃制类无纺布作为层叠(复合)用无纺布的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜(11)的特征在于,包含多孔膜层(A层)(11a)和多孔膜层(B层)(11b),构成所述A层(11a)的树脂成分中含有50重量%以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a),构成所述B层(11b)的树脂成分中含有50重量%以上的熔点为110℃以上
专利类型:发明专利
专利号:CN201080047817.4
专利申请(专利权)人:日东来福泰株式会社
专利发明(设计)人:大西香
主权项:一种用于热封用袋体构成构件的多孔膜,其特征在于,包含多孔膜层(A层)和多孔膜层(B层),构成所述A层的树脂成分中含有50重量%以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a),构成所述B层的树脂成分中含有50重量%以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。
专利地区:日本
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。