半导体封装用树脂组合物及使用其的半导体装置专利登记公告

专利名称：半导体封装用树脂组合物及使用其的半导体装置

摘要：根据本发明，提供半导体封装用树脂组合物及半导体装置，所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材(C)，酚醛树脂(A)含有具备通式(1)表示的结构的聚合物(a1)，所述环氧树脂(B)含有选自三酚基甲烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂和二氢蒽型环氧树脂中的至少1种环氧树脂。所述半导体装置的特征在于，利用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件进行封装而得到。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048519.7

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：田中祐介

主权项：一种半导体封装用树脂组合物，其中，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材(C)，所述酚醛树脂(A)含有具备通式(1)表示的结构的聚合物(a1)，在通式(1)中，R1是碳原子数为1～6的烃基，R2是碳原子数为1～6的烃基或者碳原子数为6～14的芳香族烃基，可互相相同或不同，a是0～2的整数，m和n相互独立地为1～10的整数，m+n≥2，重复数m表示的结构单元和重复数n表示的结构单元可以分别连续地排列，也可以互相交替地排列，还可以无规地排列，但在各自之间必须采取具有?CH2?的结构；所述环氧树脂(B)

专利地区：日本