高热效率介电谐振器支座专利登记公告

专利名称：高热效率介电谐振器支座

摘要：各种实施方式涉及用于在介电谐振器中使用的温度补偿结构，该温度补偿结构允许支座高热效率地迅速传递由谐振器中的中央圆盘所生成的热量。温度补偿结构可以具有延伸部，该延伸部的形状使得促进热量从圆盘流入支座，从而允许介电谐振器在不过热的情况下高功率操作。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048632.5

专利申请（专利权）人：阿尔卡特朗讯

专利发明（设计）人：R·K·雷迪;张任兴

主权项：一种用于通信设备中的热传递的系统，该系统包括：介电谐振器，其在所述通信设备活动时生成热量，所述介电谐振器包括具有远端表面和近端表面的圆盘，所述圆盘位于由至少一个导电壁所限定的空腔内，其中所述圆盘不接触所述至少一个导电壁；温度补偿结构，其具有内表面和外表面，所述温度补偿结构通过使所述内表面与所述圆盘的所述近端表面相接触而将生成的热量远离所述介电谐振器传递，其中所述温度补偿结构的所述内表面和所述圆盘的所述近端表面具有基本上相等的表面积；以及支座，其与所述温度补偿结构相邻，该支座接收从所述温度补偿结构的所述外表

专利地区：法国