用于密封剂和粘合剂的脲键合的烷氧基硅烷专利登记公告

专利名称：用于密封剂和粘合剂的脲键合的烷氧基硅烷

摘要：本发明涉及基于与二异氰酸酯反应的聚醚嵌段共聚物的反应性的脲键合的烷氧基硅烷，所述共聚物的结构为B-An，其中，中间嵌段B由聚氧丁烯，聚氧乙烯，聚丁二烯，聚异戊二烯，聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯，聚酰胺，聚氨酯或聚酯单元组成，并且嵌段A由聚氧丙烯单元组成，本发明还涉及制备这样的烷氧基硅烷的方法，含有一种或多种脲键合的烷氧基硅烷的配制品可以被用作粘合剂，密封剂或涂层剂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048663.0

专利申请（专利权）人：汉高股份有限及两合公司

专利发明（设计）人：L·灿德尔;C·金策尔;J·克莱因

主权项：反应性的脲键合的烷氧基硅烷，其是通过将结构B?An的OH封端的聚醚嵌段共聚物与化学计算过量的二异氰酸酯反应以形成NCO?封端的预聚物Q，接着使所述预聚物Q与式(1)的硅烷化合物反应而获得，在结构B?An中，n等于2至10并且其中中间嵌段B由聚氧丁烯，聚氧乙烯，聚丁二烯，聚异戊二烯，聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯，聚酰胺，聚氨酯或聚酯单元组成，并且嵌段A由聚氧丙烯单元组成；在式(1)中，G是有机基团或氢，R2是具有1至10个碳原子的二价亚烷基基团或者?(CH2)o?NR1?(CH2)p基团，其中o和p相同或不同

专利地区：德国