压力接合端子专利登记公告

专利名称：压力接合端子

摘要：一种压接端子构成为使导体压接片的回弹最小化而容易且同时实现端子与电缆线之间的连接的期望的电连接性能和期望的机械连接性能。压接端子设置有连接于配对连接器侧上的端子的导体连接部(11)，压接于电缆线的露出的导体的导体压接部(13)，以及压接于电缆线具有绝缘涂层的部分涂层压接部(15)。凸起(22)设置于导体压接部(13)的导体压接片(13B)的内表面。利用凸起(22)获得的加工强化和肋的效果增加了凸起(22)的周边的刚度，结果，能够使夹压之后导体压接片(13B)的回弹最小化。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048801.5

专利申请（专利权）人：矢崎总业株式会社

专利发明（设计）人：远藤竜也

主权项：一种压力接合端子，在所述压力接合端子中，端子的纵向前部设置有电连接部分，并且所述电连接部分的后面设置有经由第一连接部分而连接的导体压力接合部分，该导体压力接合部分被按压并接合到电线的末端的导体，并且导体压力接合部分的后面还经由第二连接部分设置有涂层夹压部分，并且利用基板和从所述基板的右侧边缘和左侧边缘向上延伸并且被夹压以便包裹布置在所述基板的内表面上的导体的一对导体夹压片，所述导体压力接合部分大致形成为U形截面，并且利用基板和从该基板的右侧边缘和左侧边缘向上直立的下侧板，第一连接部分和第二连接部分大致形成

专利地区：日本