挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法专利登记公告

专利名称：挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法

摘要：本发明涉及一种层叠结构体，其包含具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于前述挠性基材和前述支撑基板之间的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层，前述固化有机硅树脂层固定在前述支撑基板的第1主面，另外，对前述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且与前述挠性基材的第1主面密合。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048943.1

专利申请（专利权）人：旭硝子株式会社

专利发明（设计）人：近藤聪

主权项：一种层叠结构体，其包含：具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于所述挠性基材和所述支撑基板之间的、具有剥离性表面的固化有机硅树脂层；所述固化有机硅树脂层固定在所述支撑基板的第1主面，另外，对所述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且，与所述挠性基材的第1主面密合。

专利地区：日本