具有降低的负温度系数效应的正温度系数材料专利登记公告

专利名称：具有降低的负温度系数效应的正温度系数材料

摘要：提供了具有降低的负温度效应(NTC)的正温度系数(PTC)组合物，其无需使热塑性基础材料交联而得到。PTC组合物包括热塑性基础树脂、导电填料和分散到PTC组合物中的聚合物添加剂的颗粒。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049207.8

专利申请（专利权）人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司

专利发明（设计）人：F.P.M.莫克斯;S.J.特霍斯特

主权项：正温度系数组合物，包括：a)20至90重量％的热塑性聚合物；b)10至60重量％的至少一种导电填料；和c)0.1至20重量％的聚合物添加剂；其中所述聚合物添加剂的熔融或软化温度大于所述热塑性聚合物的熔融温度；其中所述聚合物添加剂分散在所述正温度系数组合物中。

专利地区：荷兰