压接端子和端子的压接方法专利登记公告

专利名称：压接端子和端子的压接方法

摘要：提供一种压接端子，其中增加电线和端子之间的接触压力来提升电连接性能。端子(1)的导体压接部分(11)由基板(11A)和从基板(11A)的左右两侧边缘向上延伸的一对导体压夹片(11B)以向上敞开的大致U形截面形成。具有曲率半径是(R)的弯曲壁(11H)形成在从基板(11A)到所述导体压夹片(11B)的根部的范围内。如果电线的导体的半径是r，则弯曲壁曲率半径(R)被设置成满足R＜r。因而，当所述导体压夹片(11B)向内绕成圆形以连同基板(11A)包裹电线的导体(Wa)时，电线的导体(Wa)与端子之间的接触压力

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049215.2

专利申请（专利权）人：矢崎总业株式会社

专利发明（设计）人：新味義史

主权项：一种压接端子，该压接端子具有通过被压接而连接于电线的导体的末端的导体压接部分，该导体压接部分由基板和从该基板的左右两侧边缘向上延伸的一对导体压夹片以向上敞开的大致U形横截面形成，在将该压接端子压接于电线的情况下，通过将电线的导体插入在所述一对导体压夹片之间，并且通过在这种插入状态下由压接装置的上模和下模的压接操作使所述一对导体压夹片向内绕成圆形，以将该导体压夹片压夹为连同所述基板一起包裹所述导体，该压接端子电连接于所述电线，其中，从所述基板到所述一对导体压夹片的根部的范围形成为具有大致圆弧形状的弯曲壁，并

专利地区：日本