光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物专利登记公告

专利名称：光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物

摘要：本发明涉及一种光半导体密封用可固化树脂组合物，所述树脂组合物含有：多官能联苯酚醛清漆型环氧树脂成分(A)、环氧当量为500至800g/eq的双酚型环氧树脂(B)、环氧当量为850至1500g/eq的双酚型环氧树脂(C)、多官能酸酐固化剂成分(D)、含有联苯骨架或脂环式骨架的酚类固化剂成分(E)以及具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯成分(F)。所述树脂组合物中，传递成型时的反应性优良，凝胶时间短，同时无空隙带入，脱模时的高热硬度也高，浇口拆除性优良，所得到的密封光半导体元件的回流焊性也优良。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049241.5

专利申请（专利权）人：日本化药株式会社

专利发明（设计）人：川田义浩;枪田正人

主权项：一种光半导体密封用可固化树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)至(F)成分：(A)环氧树脂，其由通式(1)表示：(式中，R1各自可以相互相同或不同，且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子；n为重复数的平均值且为0至10)；(B)环氧树脂，其由通式(2)表示，且环氧当量显示500至800g/eq，(式中，R2各自可以相互相同或不同，且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子；R3各自可以相互相同或不同，且表示氢原子、直链或支链的碳原子数1至8的烷基或卤素原子；m为重复数的平均

专利地区：日本