热固性树脂组合物及物件专利登记公告

专利名称：热固性树脂组合物及物件

摘要：本发明概言之涉及包含氰酸酯聚合物及缩合磷酸酯的树脂组合物、固化树脂、片状固化树脂、层压体、预浸材料、电子部件、单层及多层电路板，其用于尤其适用于高于100MHz的高频范围的单层及多层电路板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049278.8

专利申请（专利权）人：帕克电气化学有限公司

专利发明（设计）人：强卫;王科;D·来伊;G·阿尔门

主权项：一种热固性树脂组合物，其包含氰酸酯树脂；及式(I)的缩合磷酸酯：其中R1至R4是相同或不同且为氢原子或具有1个至3个碳原子的烷基，不包括其中R1至R4全部为氢原子的情形；X是键、?CH2?、?C(CH3)2?、?S?、?SO2?、?O?、?CO?或?N＝N?；n是0或1的整数；且m是0至5的整数，该组合物在10GHz下具有约0.006以下的介电损耗因子(Df)。FDA0000158864670000011.tif

专利地区：美国