电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：电路板及其制造方法

摘要：电路板(1000)具有：在第一主面上具有第一布线层(300b)的第一刚性电路板(10)；在第二主面上具有第二布线层(300b)的第二刚性电路板(20)；第一连接部(P2)，其连接第一布线层和第二布线层；以及第一层间绝缘层(302)，其形成在第一布线层、第二布线层以及第一连接部之上。并且，第一刚性电路板(10)和第二刚性电路板(20)被配置成第一主面与第二主面位于大致相同的高度，第一布线层(300b)和第二布线层(300b)通过第一连接部(P2)而电连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049337.1

专利申请（专利权）人：揖斐电株式会社

专利发明（设计）人：长沼伸幸

主权项：一种电路板，具有：第一刚性电路板，其在第一主面上具有第一布线层；第二刚性电路板，其在第二主面上具有第二布线层；第一连接部，其连接上述第一布线层和上述第二布线层；以及第一层间绝缘层，其形成在上述第一布线层、上述第二布线层以及上述第一连接部上，该电路板的特征在于，上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板被配置成上述第一主面与上述第二主面位于大致相同的高度，上述第一布线层和上述第二布线层通过上述第一连接部而电连接。

专利地区：日本