基于传热阻差的沉积传感器专利登记公告
专利名称:基于传热阻差的沉积传感器
摘要:公开了一种系统和方法,其中使用传热阻差来有效且高效地检测在工业流体工艺和流体运送设备中的沉积物聚积的早期开端。根据一个实施例,连同热源、水源和探头一起提供探头。该探头由传热表面组成,该传热表面的第一部分仅由薄金属层覆盖。传热表面的第二部分或其余部分由热通量传感器和薄金属层覆盖。探头的第一区域和第二区域两者的金属层被连接,而且水流动跨过全部传热表面。由于水流慢且水温升高,在传热表面的一部分上形成沉积。测量热源、水源的温度以及热通量。将沉积速率作为传热阻的变化速率来进行测量。
专利类型:发明专利
专利号:CN201080049818.2
专利申请(专利权)人:通用电气公司
专利发明(设计)人:万朝阳;C·肖
主权项:一种包括具有传热表面的探头的沉积传感器,其中,所述传热表面的第一部分由薄金属层覆盖,而所述传热表面的其余部分由热通量传感器和薄金属层覆盖,以及其中,探头的两部分的所述薄金属层被连接。
专利地区:美国
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