热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物专利登记公告
专利名称：热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物
摘要：本发明提供一种含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。R1-I+-R2?Y-????(I)
专利类型：发明专利
专利号：CN201080050092.4
专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社
专利发明（设计）人：川上晋;永井朗
主权项：一种热聚合系引发剂体系，其中含有（A）下述通式（I）所表示的碘鎓盐化合物和（B）自由基聚合引发剂，R1?I+?R2?Y?????(I)式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基。
专利地区：日本
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