发光元件搭载用基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：发光元件搭载用基板及其制造方法

摘要：本发明提供一种发光元件搭载用基板的制造方法、发光元件搭载用基板以及发光元件封装，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的工序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板包括：两个以上的柱状金属体（14a~14c）；与柱状金属体（14a~14c）导通且设置在其背面侧的两个以上的电极（10a~10b）；以及使其柱状金属体（14a~14c）的上面露出的绝缘层（16）。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050155.6

专利申请（专利权）人：电气化学工业株式会社

专利发明（设计）人：吉村荣二

主权项：一种发光元件搭载用基板的制造方法，包括以下的工序：在设置有多个柱状金属体的金属板上形成绝缘层，得到所述柱状金属体的上面从绝缘层中露出的层压体；将所述金属板分割成多个，形成与所述柱状金属体导通的电极；将得到的层压体进行切断，得到多个具有两个以上柱状金属体的基板。

专利地区：日本