聚酰亚胺树脂、其制造方法、粘接剂树脂组合物、覆盖膜以及电路基板专利登记公告

专利名称：聚酰亚胺树脂、其制造方法、粘接剂树脂组合物、覆盖膜以及电路基板

摘要：一种聚酰亚胺树脂，其是通过使具有至少2个伯氨基作为官能团的氨基化合物与聚酰亚胺硅氧烷中的酮基反应而得到的，所述聚酰亚胺硅氧烷具有由下述的通式（1）和（2）表示的结构单元，式中，Ar表示由芳香族四羧酸酐衍生的4价的芳香族基团，R1表示由二氨基硅氧烷衍生的2价的二氨基硅氧烷残基，R2表示由芳香族二胺衍生的2价的芳香族二胺残基，Ar和/或R2中含有酮基，m、n表示各结构单元的存在摩尔比，m在0.75～1.0的范围内，n在0～0.25的范围内。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050405.6

专利申请（专利权）人：新日铁化学株式会社

专利发明（设计）人：森亮;须藤芳树;中村幸二

主权项：一种聚酰亚胺树脂，其具有下述交联结构：具有至少2个伯氨基作为官能团的氨基化合物的氨基与聚酰亚胺硅氧烷中的酮基反应而形成了C=N键，从而使所述聚酰亚胺硅氧烷被所述氨基化合物交联，所述聚酰亚胺硅氧烷具有由下述的通式（1）和（2）表示的结构单元，式中，Ar表示由芳香族四羧酸酐衍生的4价的芳香族基团，R1表示由二氨基硅氧烷衍生的2价的二氨基硅氧烷残基，R2表示由芳香族二胺衍生的2价的芳香族二胺残基，Ar和/或R2中含有酮基，m、n表示各结构单元的存在摩尔比，m在0.75～1.0的范围内，n在0～0.25的范围内。

专利地区：日本