包含无机粒子与聚合物粒子的化学机械抛光(CMP)组合物专利登记公告

专利名称：包含无机粒子与聚合物粒子的化学机械抛光(CMP)组合物

摘要：一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)至少一种分散于液体介质(C)中的无机粒子，(B)至少一种分散于液体介质(C)中的聚合物粒子，(C)液体介质，其中在液体介质(C)中的无机粒子(A)的ζ电位与在液体介质(C)中的聚合物粒子的ζ电位具有相同符号。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050637.1

专利申请（专利权）人：巴斯夫欧洲公司

专利发明（设计）人：M·劳特尔;V·I·莱曼;Y·李;S·S·文卡塔拉曼;D·K-H·沈

主权项：一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)至少一种分散于液体介质(C)中的无机粒子，(B)至少一种分散于液体介质(C)中的聚合物粒子，(C)液体介质，其中在所述液体介质(C)中的无机粒子(A)的ζ电位与在所述液体介质(C)中的聚合物粒子的ζ电位具有相同符号。

专利地区：德国