粘合剂组合物专利登记公告

专利名称：粘合剂组合物

摘要：本发明的目的在于提供能以高水准兼顾耐热性和粘合力的聚酯系粘合剂的粘合剂组合物及具备该粘合剂的粘合片。由本发明提供的聚酯系粘合剂组合物包含Mw为4×104~12×104的聚酯树脂A和Mw为0.3×104~1×104的聚酯树脂B。聚酯树脂A、B的含有摩尔数mA、mB之比(mA∶mB)为1∶0.35~1∶1.4。该粘合剂组合物还含有交联剂，交联后的粘合剂的凝胶率为30~65%。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050767.5

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：高比良等;吉江里美

主权项：一种粘合剂组合物，其是以聚酯树脂为主成分的粘合剂组合物，作为所述聚酯树脂，至少包含重均分子量为4×104~12×104的聚酯树脂A和重均分子量为0.3×104~1×104的聚酯树脂B，由该粘合剂组合物中所含的聚酯树脂A的重量及重均分子量算出的聚酯树脂A含有摩尔数mA与由该粘合剂组合物中所含的聚酯树脂B的重量及重均分子量算出的聚酯树脂B含有摩尔数mB之比(mA：mB)为1：0.35~1：1.4，并且，还含有一分子中具有两个以上与所述聚酯树脂A、B中的至少一方反应的官能团的交联剂，交联后的粘合剂的凝胶率为30

专利地区：日本