电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法专利登记公告
专利名称：电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法
摘要：本发明公开一种具有高气密性的电子部件及元件用封装体，且在它们的制造方法中，简化工序，提高生产性。本发明的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080050935.0
专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所
专利发明（设计）人：堀川景司
主权项：一种电子部件，具有元件和收纳该元件的封装体，其特征在于，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。
专利地区：日本
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