经由光缆和光导耦合器耦合光信号与封装电路的方法和设备专利登记公告

专利名称：经由光缆和光导耦合器耦合光信号与封装电路的方法和设备

摘要：用于通过光导和光纤缆线耦合电路和通信电路的方法和设备，被包括在封装半导体中，封装半导体包括光电接收器、光电发射器和光生伏打电池。封装半导体组合包括一个、两个或多个光电元件，用于经由直接光链路以及经由光学棱镜、过滤器、单向透视玻璃和透镜的单个或多个单向光信号、接收或发射、以及单个或多个双向光信号通信。封装半导体包括至少一个光接入口，通向单个或多个光导或具有单芯的光纤并用于多芯光导。内置或可附接保持器用于将不同的光导缆线附接到一个或多个光接入口，所附接的缆线端部通过切割、修剪和成形来终止。封装电路用于通过光导

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050959.6

专利申请（专利权）人：埃尔贝克斯视象株式会社

专利发明（设计）人：D.埃尔伯鲍姆

主权项：一种经由至少一个光缆将光信号耦合到封装半导体电路以便控制电器件的方法，所述至少一个光缆选自包括光导、光纤及其组合的组，所述封装半导体包括与至少一个光电元件光学对准的至少一个接入口和至少一个保持器，所述至少一个光电元件选自包括光电二极管、光生伏打电池、光电两端交流开关元件、光电半导体闸流管、光电三端双向可控硅元件、光电晶体管、光电MOSFET、LED、激光器及其组合的组，所述至少一个保持器选自包括内置保持器、可附接保持器及其组合的组，用于将所述光缆紧固到所述接入口：所述电路选自包括驱动器、缓冲器、分布器、重

专利地区：日本