带有偏移通孔的电路板专利登记公告

专利名称：带有偏移通孔的电路板

摘要：公开了各种电路板和制造电路板的方法。在一个方案中，提供了一种制造方法，其包括：形成电路板的第一互连层。第一互连层包括成间隔关系的第一和第二导体结构、与第一导体结构欧姆接触的第一通孔以及与第二导体结构欧姆接触的第二通孔。第二互连层形成在第一互连层上。第二互连层包括成间隔关系且横向偏离于第一和第二导体结构的第三和第四导体结构、与第三导体结构欧姆接触的第三通孔以及与第四导体结构欧姆接触的第四通孔。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050981.0

专利申请（专利权）人：ATI科技无限责任公司

专利发明（设计）人：安德鲁·KW·莱昂

主权项：一种制造方法，包括：形成电路板的第一互连层，所述第一互连层包括成间隔关系的第一和第二导体结构、与所述第一导体结构欧姆接触的第一通孔以及与所述第二导体结构欧姆接触的第二通孔；以及在所述第一互连层上形成第二互连层，所述第二互连层包括成间隔关系且横向偏离于所述第一和第二导体结构的第三和第四导体结构。

专利地区：加拿大