超导化合物用基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：超导化合物用基板及其制造方法

摘要：本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080051041.3

专利申请（专利权）人：东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社

专利发明（设计）人：冈山浩直;南部光司;金子彰;太田肇;大木康太郎;山口高史;林和彦;大松一也

主权项：超导化合物用基板，具有非磁性金属板、设置于非磁性金属板上层的铜层和设置于铜层上层的保护层，其特征在于，所述铜在所述非磁性金属板中扩散10nm以上。

专利地区：日本