电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构专利登记公告
专利名称：电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构
摘要：本发明涉及一种电路连接材料，用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金属的核体或包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080051290.2
专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社
专利发明（设计）人：中泽孝;小林宏治
主权项：一种电路连接材料，其用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金属的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。
专利地区：日本
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