丙烯酸系粘合片的制造方法专利登记公告

专利名称：丙烯酸系粘合片的制造方法

摘要：本发明涉及一种丙烯酸系粘合片的制造方法，该方法包括使包含丙烯酸系共聚物和异氰酸酯系交联剂、实质上不含交联催化剂的丙烯酸系粘合剂组合物交联来形成丙烯酸系粘合剂层的工序，所述丙烯酸系共聚物是将包含以下（a）~（b）的单体成分聚合而成的：（a）80~99.9重量%的CH2=C（R1）COOR2（R1是氢原子或甲基，R2是碳数1~20的烷基）所示单体（m1）；以及（b）0.1~20重量%的CH2=C（R3）CONHR4（R3是氢原子或甲基，R4是碳数1~4的羟烷基）所示单体（m2）。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080051309.3

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：丹羽理仁;冈本昌之;樋口真觉

主权项：一种丙烯酸系粘合片的制造方法，该方法包括使包含丙烯酸系共聚物和异氰酸酯系交联剂、实质上不含交联催化剂的丙烯酸系粘合剂组合物交联来形成丙烯酸系粘合剂层的工序，所述丙烯酸系共聚物是使包含以下单体的单体成分聚合而成的：相对于单体成分总量为80~99.9重量%的选自下述式（I）所示的（甲基）丙烯酸烷基酯中的至少一种单体（单体m1），CH2=C（R1）COOR2????????（I）式（I）中，R1是氢原子或甲基，R2是碳数1~20的烷基；以及，相对于单体成分总量为0.1~20重量%的选自下述式（II）所示的N?羟

专利地区：日本