银-共轭化合物复合物专利登记公告

专利名称：银-共轭化合物复合物

摘要：本发明提供一种银-共轭化合物复合物，其中，所述银-共轭化合物复合物包含数均弗雷特直径为1000nm以下的银粒和吸附在该银粒上的重均分子量3.0×102以上的共轭化合物。该复合物的导电性、电荷注入性优异，且在非极性溶剂中的分散性优异。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080051847.2

专利申请（专利权）人：住友化学株式会社

专利发明（设计）人：饭岛孝幸;藤冈正洋;东村秀之

主权项：一种银?共轭化合物复合物，其包含数均弗雷特直径为1000nm以下的银粒和吸附在该银粒上的重均分子量3.0×102以上的共轭化合物。

专利地区：日本

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